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        蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司
        
	
        

	
	
        
		
         
  		  			  			  	
  			  				
        
	
        
	

        



        

 
        


        


 

        
	
        
		
		檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
	
        

        



        
	
        
		
          
			
        • 電子產(chǎn)品檢測(cè)
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        • 這真不是您需要的服務(wù)？
          
			
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        • 組裝(Assembly) 與封裝 (Package) 是電子制造的兩大核心流程，涉及許多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，包括從材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)、檢測(cè)到可靠性分析等等。華碧實(shí)驗(yàn)室可靠性與失效分析事業(yè)部以專業(yè)的團(tuán)隊(duì)，建立圍繞電子制造所需的完美技術(shù)支持服務(wù)體系，為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)保駕護(hù)航，為業(yè)界解決了許多關(guān)鍵技術(shù)需求。同時(shí)為確保領(lǐng)先的制造技術(shù)服務(wù)水準(zhǔn)，我們一直與業(yè)界眾多機(jī)構(gòu)和組織如IPC、IEC以及各SMT協(xié)會(huì)等有密切的技術(shù)交流與合作關(guān)系。 
 
綜合全面的技術(shù)能力 Comprehensive technology capabilities
 
電子工藝材料檢測(cè)分析 Electronic technology material testing analysis
可以按各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)制造過程所涉及的材料進(jìn)行全面的性能與可靠性參數(shù)的分析
檢測(cè): 焊錫Solder　爐錫塊Used Solder　焊錫絲Solder Wire　焊錫膏Solder Paste 助焊劑Flux　清洗劑Detergent　膠粘劑Adhesive　電路板PCB
 
元器件工藝適用性測(cè)試評(píng)價(jià) Components Manufacturability Evaluation
可焊性Solderability　耐焊接熱 Heat Endurance　錫須生長(zhǎng) Tin Whisker 回流敏感度 MSL 端子耐金屬化溶解性 Resistance to Dissolution of Metallization
 
失效分析 Failure Analysis
印制電路板 PCB　電路板組件 PCBA　有鉛／無鉛焊點(diǎn) lead-free solder joints 封裝 Package
 
工藝設(shè)計(jì) Process Design
可制造性設(shè)計(jì) DFM　可靠性設(shè)計(jì) DFR
 
可靠性分析與評(píng)價(jià) Reliability Analysis & Evaluation
無鉛焊點(diǎn) Lead-free Solder Joints　無鉛元器件 Lead-free Components　 無鉛電路板組件 Lead-free PCBA
 
無鉛制程導(dǎo)入咨詢 Lead-free Process Consultation
工藝優(yōu)化 Process Optimizing　物料選擇 Materials Choice　制程控制 Process Control
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        蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司



        
  
        
		
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        • 工業(yè)園區(qū)港田路港田工業(yè)坊99號(hào)16幢
        
				
  
        


        


        
	
    
        

        



        


        

         

         
 
	
    
        
	    
          
	        
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