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        深圳明達(dá)靜電凈化科技有限公司

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        廠家直銷普惠科技紅外線BGA返修設(shè)備/拆焊臺(tái)T862++

        • 這真不是您需要的產(chǎn)品?
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          • 普惠科技紅外線BGA返修設(shè)備/拆焊臺(tái)T862++ 產(chǎn)品名稱: 紅外線BGA返修臺(tái)T-862++ 產(chǎn)品類別: 紅外線焊接設(shè)備 產(chǎn) 品 說(shuō) 明 產(chǎn)品特點(diǎn): ● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。 ● 專用紅外線加熱,穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點(diǎn)。 ● 操作容易,經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。 ● 無(wú)需拆焊治具 , 本機(jī)可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 ● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) , 預(yù)熱范圍120x120mm。 ● 紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng),不會(huì)影響周邊微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。 ● T-862++完全能滿足手機(jī)、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。 產(chǎn)品參數(shù): 電源電壓:AC220V 50Hz;(AC110V 60Hz需單獨(dú)定做); 額定功率:800w; 預(yù)設(shè)溫度:100℃-350℃; 發(fā)熱元件:紅外線光源. 裝機(jī)步驟: 1. 裝入導(dǎo)柱。首先放松調(diào)焦架緊固螺母,再按箭頭指示方向插入導(dǎo)柱。 2.裝定位環(huán)。放松定位環(huán)緊固螺母,再按箭頭指示方向裝入定位環(huán),裝入后旋轉(zhuǎn)定位環(huán)緊固螺母使其固定在相應(yīng)高度。 3.整體裝配。①放松調(diào)焦架緊固螺母。②拿起調(diào)焦支架,使導(dǎo)柱對(duì)準(zhǔn)底盤(pán)相應(yīng)螺母,旋轉(zhuǎn)導(dǎo)柱。③旋轉(zhuǎn)調(diào)焦架緊固螺母使調(diào)焦架固定。 4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對(duì)準(zhǔn)插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉(zhuǎn)固定螺絲。 使用方法: 1、開(kāi)機(jī): ①、檢查燈體及電源線是否連接好。 ②、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。等自檢通過(guò)后再使用(面板顯示屏上顯示為上次使用時(shí)設(shè)定值)。 ③、前面板三個(gè)開(kāi)關(guān),分別控制預(yù)熱熔膠盤(pán)、燈體和無(wú)鉛936電烙鐵工作。 ④、按動(dòng)溫度調(diào)節(jié)按鈕,可以調(diào)節(jié)各窗口的設(shè)定值,∧升高,∨減小設(shè)定值,按后自動(dòng)存儲(chǔ)到機(jī)器里。下次開(kāi)機(jī)顯示當(dāng)前值。 2、拆焊: ①、線路板的放置和燈體高度的調(diào)節(jié): 將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)定位環(huán)及調(diào)焦架旋鈕,使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑;調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 ②、預(yù)熱盤(pán)的溫度設(shè)置: 一般的拆焊無(wú)鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片,一定要先給線路板進(jìn)行預(yù)熱熔膠。一般預(yù)熱溫度設(shè)定:有鉛焊接的板子,設(shè)定預(yù)熱溫度120-140度;無(wú)鉛的線路板設(shè)定預(yù)熱溫度160-200度,(這是預(yù)熱盤(pán)的溫度)。 開(kāi)啟預(yù)熱底盤(pán),使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右3-5分鐘,再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片,才能保證除膠和預(yù)熱的要求,拆焊才會(huì)成功。 ③、調(diào)節(jié)燈體溫度峰值: 根據(jù)拆焊芯片大小,適當(dāng)調(diào)節(jié)燈體輸出溫度峰值,溫度峰值由100-350℃可調(diào);折小于15x15mm芯片時(shí),可調(diào)節(jié)到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm時(shí),可調(diào)節(jié)溫度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片時(shí)調(diào)到350℃,此時(shí)燈體保持直射,此時(shí)紅外線光最強(qiáng)(請(qǐng)注意自我控制時(shí)間,防止芯片過(guò)熱燒壞)。注意:溫度峰值低于248℃以下時(shí),燈光會(huì)間斷閃耀,斷續(xù)加熱。 ④、不同燈頭的選取。燈體最小光斑直徑為15mm,最大可調(diào)焦斑直徑50mm,視不同芯片而定。使用時(shí),根據(jù)芯片大小,選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個(gè)燈頭,分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。 ⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或側(cè)面注入少量助焊劑,可以得到完好的錫珠,同時(shí)可以保護(hù)好焊盤(pán),使拆焊過(guò)程更流暢。 ⑥、過(guò)適宜時(shí)間后,錫點(diǎn)熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右; 3、回焊: ①、清潔焊盤(pán):用機(jī)器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑,清理好焊盤(pán)。涂一點(diǎn)液體助焊劑備用。 ②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片,按對(duì)位要求輕輕放在已清理好的焊盤(pán)上。再將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)支架,使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑;然后調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 ③、開(kāi)啟預(yù)熱盤(pán)開(kāi)關(guān),預(yù)熱,等到達(dá)到預(yù)熱溫度后(此時(shí)助焊劑已經(jīng)開(kāi)始浸潤(rùn)焊盤(pán)還原焊盤(pán)氧化物),快速開(kāi)啟頂部加熱燈,等助焊劑揮發(fā)后,芯片塌落10秒內(nèi)關(guān)掉頂部和預(yù)熱盤(pán),等板子冷卻到100度以下后,將板子取走,放一旁冷卻。 ④、將焊好已冷卻的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通電測(cè)試。如果測(cè)試通不過(guò),先查找原因,明確原因后再搞,防止多次焊接損毀板子。 ⑤、936快速無(wú)鉛烙鐵使用:打開(kāi)電源開(kāi)關(guān),設(shè)定所需要溫度,開(kāi)啟控制開(kāi)關(guān)即可。 ***、一般通電測(cè)試不過(guò)的原因,有以下幾點(diǎn),僅供參考: 1、焊盤(pán)清理不好,虛焊; 2、錫漿回流溫度不到,虛焊; 3、加熱太快焊劑揮發(fā)太快,產(chǎn)生氣爆,造成芯片移位、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻后再清洗,不清洗或清洗后不干燥,通電會(huì)燒壞板子的。 注意事項(xiàng) 1、工作完畢后,不要立即關(guān)電源,使風(fēng)扇冷卻燈體。 2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通,燈體潔凈。 3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 4、長(zhǎng)久不使用,應(yīng)拔去電源插頭。 5、小心,高溫操作,注意安全。 聲明:用戶使用說(shuō)明書(shū)與實(shí)際產(chǎn)品之間不同的地方,以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)! 更多產(chǎn)品未能一一盡述,詳情請(qǐng)登陸公司網(wǎng)址: www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話:0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系 人:張小姐 歡迎來(lái)電咨詢?。?!

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