原位加熱芯片是一種基于微電子機械系統（MEMS）技術的新型電熱元件，在芯片內部集成了一個微型加熱器。在加熱過程中，該加熱器能夠對散熱進行控制，從而實現精準控制加熱溫度、提高加熱效率和降低能量消耗。
原位加熱芯片的結構特點：
一種典型的原位加熱芯片結構包括第一基片和第二基片。第一基片由硅基片、氮化硅薄膜、金屬鍵合層制成，而第二基片則由硅基片、氮化硅薄膜、四電極體系、加熱金屬絲制成。第一基片和第二基片由上至下按序設置，通過金屬鍵合層粘接，形成一體化原位加熱芯片。其中，氮化硅薄膜既用作視窗的薄膜材料，又用作絕緣層隔離硅基片和金屬鍵合層或四電極體系、加熱金屬絲。
另一種用于微觀原位觀察的MEMS加熱芯片，則包括硅基襯底，依次設置于硅基襯底上的支撐層與鈍化層，設置于鈍化層的上表面的加熱電極和測量電極（二者同層絕緣設置且均位于鈍化層上，圍繞形成用于微觀原位觀察的觀察區域），以及貫穿設置于硅基襯底與支撐層中的隔熱空腔（其上表面在垂直于硅基襯底的方向上對應觀察區域）。這種設計通過采用鈍化層來保護加熱電極與測量電極，有效隔絕氣體和液體，避免電極在加熱過程中揮發污染測試的樣品。
更多訪問：
https://www.chem17.com/st384871/list_1688732.html
http://www.chipnova.com.cn/Products33438310.html