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        北京銳峰先科技術有限公司
        
        
		
        

	
        
		
         
  		    		
    		
  			
        

        


        
  


        


        

        


 


        
    
        
        
        檢測認證人脈交流通訊錄
    
        

        




        
	
        
	
        
	
        ASAP-1選擇性區域精密拋磨機
        

	
        
		
        
	
        

	
        
	
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          • ASAP-1選擇性區域精密拋磨機 (北京，上海，深圳，成都，西安均有辦事處提供服務)

每一個實驗室都需要一個精確的，重復性好的開封 , 背面/正面研磨的機器。這對Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件簡便和準確的分析更為重要。

產品特點: 

*  Z 方向精度可達 5 微米 (1 微米為可選件 )。 
*  適用于各種封裝形式和 WAFER 水平,各種尺寸的 DIE。 
*  機械式開封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
*  精確的開封后,再精細研磨。
*  簡便的操作和使用。
*  桌面放置，使用安靜，方便。
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