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        金相顯微鏡

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        • 品  牌:
        • 主要規格:
        • LMO-500
        • 用  途:
        • 不用切割取樣,直接在工件上打磨、拋光,顯微鏡底座帶有磁力吸座,直接吸附在工件上觀察組織——現場金相檢驗。
          • 不用切割取樣,直接在工件上打磨、拋光,顯微鏡底座帶有磁力吸座,直接吸附在工件上觀察組織——現場金相檢驗。 小型精密光學結構,圖像清晰穩定 放大倍數100×—500×,平場消色差金相物鏡 6V,15W鹵素燈照明,選配充電鋰電池 同軸化微距調焦,可選配Z方向擺角調整器 齒輪式XY軸移動平臺,保證橫向不自行下劃 專用機械通斷磁力底座,適合各種工件表面 快速制樣電解拋光僅需10分鐘完成拋光和浸蝕 里博LMO-500M可連接400萬以上像素數碼相機 里博LMO-500C含視頻成像系統及金相分析軟件 技術規格 顯微鏡鏡體 正置 放大倍數 100×-500× 目鏡 大視野10×,12.5× 物鏡 平場消色差4×,10×,40× 照明裝置 非球面聚光鏡,6V15W鹵素燈 微型調速磨光機 轉速5000~37000rpm,配80#-700#磨頭 電解拋光機 0~30VDC,0~2A,陰極拋光筆,陽極夾 復膜紙 厚度:0.034mm,丙酮溶劑 包裝箱 475×280×160mm LMO-500M型金相顯微鏡 數碼相機 400萬像素,NIKON4500,128M存儲卡 數碼接口 標準10×大視野接口 LMO-500C金相顯微鏡 數字攝像頭 200萬像素,USB2.0 圖象采集器 筆記本計算機 視頻接口 標準10×接口 金相分析軟件 圖像收集定倍,處理,定量計算,報告輸出 分析實例 鑄鐵金相分析 鑄鐵金相檢驗的主要內容包括:①對石墨形態、大小和分布的分析;②對基體中各種組織組成物形態、分布和數量及其相互影響的分析;③對鑄造、熱處理及其他工藝因素所引起的缺陷的判別和分析;④對鑄鐵斷口的宏觀和微觀分析;⑤對鑄鐵的成分、組織、性能和生產工藝的綜合分析。 鋼的金相分析 鋼在加熱和冷卻過程中會發生復雜的相變,合合元素對相變產生重要的影響。加熱時的相變主要是鐵素體向奧氏體轉變;冷卻時的相變主要是奧氏體的分解,如珠光體轉變、貝氏體轉變及馬氏體轉變等。鋼的淬火后回火轉變則是馬氏體的分解。各種轉變將形成各種不同顯微組織。鋼的金相檢驗主要內容是非金屬夾雜物類型及數量、晶粒度評定及各種顯微組織鑒別,以及在各生產工序中出現的缺陷組織等 表面處理金相分析 零件的表面表面處理方法較多,廣泛采用的有滲碳、滲氮、碳氮共滲、滲硼、滲鋁和滲鉻等化學處理;此外,還有對零件表面直接火焰加熱、感應加熱、激光加熱等淬火硬化處理和表面電鍍或噴鍍等工藝。表面處理金相檢驗主要是觀察表層顯微組織特征和滲層深度 焊接金相分析 焊接過程是一個時間短、變化復雜而完整的物理冶金過程。它具有加熱溫度高、加熱速度快、高溫停留時間短、局部加熱及溫差大、冷卻條件復雜、偏析現象嚴重、組織差別大等特點。由此直接影響到焊縫金屬和熱影響區的宏觀組織和顯微組織、焊接缺陷及焊接接頭的性能。焊接接金相檢驗則主要分析焊縫各區組織和焊接缺陷 有色金屬及高溫合金金相分析 有色金屬和高溫合金的范圍很廣,包括鋁合金、銅合金、鈦合金、鎂合金、軸承合金以及鎳基、鈷基高溫合金等。它們的金相檢驗,無論是樣品制備、侵蝕試劑的選擇還是金相組織的鑒別,都有其各自的特點。在進行有色金屬和高溫合金的金相分析時,要充分發揮相圖的作用,注意分析合金中的各種相 粉末冶金與硬質合金金相分析 粉末冶金是將金屬粉末或金屬粉末和非金屬粉末的混合物,經成形和燒結,制成各種金屬和金屬-非金屬的材料和制品。粉末冶金測試技術,主要是粉末的物理、化學性能的測定,孔隙大小、數量和形態的測量,多孔體(包括近于致密的燒結體)物理、力學性能的測定等

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