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        深圳明達靜電凈化科技有限公司
        
        
		
        

	
        
		
         
  		    		
    		
  			
        

        


        
  


        


        

        


 


        
    
        
        
        檢測認證人脈交流通訊錄
    
        

        




        
	
        
	
        
	
        三溫區加熱觸摸屏控制帶光學對位功能卓茂BGA/返修臺MD-R6200
        

	
        
		
        
	
        

	
        
	
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          • 型 號：MD-R6200       
 
BGA返修臺MD-R6200技術參數：
 
1 總    功    率 4800W  Max 
2 上部加熱功率 800W   （第一溫區） 
3 下部加熱功率 1200W  （第二溫區） 
4 第 三 溫 區 2700W   (左右紅外發熱板可獨立控制) 
5 電          源 AC 220V±10    50/60Hz 
6 電 氣 選 材 大連理工控溫系統 
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm 
8 溫 度 控 制 K型熱電偶閉環控制 
9 定 位 方 式 V型卡槽， 配萬能夾具 
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm； Min65×65mm 
10 適 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm 
11 外 置測溫口 1個 
12 機 器 重 量 65kg 
 
  *產品特性： 
 

MD-R6200返修臺的主要特點：
 
◆ 獨立的三溫區控溫系統

 ZM-R6200可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，并自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
 
◆ 精準的光學對位系統

 MD-R6200的光學對位系統圖像清晰，最大可放大至元器件的230倍，貼  裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置 12″高清液晶顯示器。
 
◆ 多功能人性化的操作系統
 
   MD-R6200采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能。同時溫度可設置6段升溫和6段恒溫控制，并儲存N組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。
 
◆      優越的安全保護功能
 
MD-R6200設計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
 
 
  *尺寸規格： 
尺寸：640×630×900mm
重量 ：65KG
 
更多產品未能一一盡述，詳情請登陸公司網址：
www.hk-md.cn   www.md-99.com
聯系電話：0755-83360136
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