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        深圳明達靜電凈化科技有限公司
        
        
		
        

	
        
		
         
  		    		
    		
  			
        

        


        
  


        


        

        


 


        
    
        
        
        檢測認證人脈交流通訊錄
    
        

        




        
	
        
	
        
	
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          • BGA封膠拆膠液/華生牌拆膠液專拆BGA封膠/拆膠液

詳細說明書

適用于手機BGA IC芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學藥品配制.系最新環保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環氧、丙烯酸、聚氨脂、有機硅等書脂膠。對手機電路板及元器件無損害。應用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶封膠的BGA上，然后將手機主板主板裝入小塑料口袋封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次，等封膠軟化后用針狀工具小心剔除。

 更多產品未能一一盡述，詳情請登陸公司網址：
www.hk-md.cn   www.md-99.com
聯系電話：0755-83360136
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