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北京三友鼎盛科技有限公司

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MEMS三維形貌儀

這真不是您需要的產(chǎn)品？
品　　牌：
MEMS

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出廠價：
0

主要規(guī)格：
MEMS

用　　途：
基于世界獨有長距離干涉顯微鏡專利技術，實現(xiàn)長工作距離三維MEMS形貌成像！該精密儀器適用于MEMS器件的三維成像、表面計量、結構測試；配備客戶定制要求的微電子測試探針臺；長工作距離同時也滿足標準探針或探針卡的測試需求。可選擇大范圍掃描平臺，實現(xiàn)整個Wafer表面的MEMS結構的納米級高度形貌測試。整合了防震臺、兩個左手操作真空底座探針顯微定位器、兩個右手操作真空底座探針顯微定位器、標準綠色LED光源、標準2/3英寸黑白CCD相機；圖像處理系統(tǒng)包含NI的模擬輸出卡、IMAQ可視化驅動引擎、IMAQ卡、N

三維MEMS形貌儀

主要特點

長工作距離確保足夠的MEMS測試探針操作空間

全窗口范圍測量

標準5X、10X、20X物鏡

納米級分辨率

價格適中

配置靈活

滿足專業(yè)微系統(tǒng)研究人員測試需求

MEMScript^TM軟件,可實現(xiàn)三維MEMS形貌測試，控制MEMS器件，分析器件特性，實時器件性能測量。

MEMScript 軟件特點

相移干涉三維形貌測量(PSI)

振動波輸出

Decision making capability (full logical branching)

頻閃檢查成像功能

簡潔用戶界面

光源亮度自動設定

提供GPIB外部設備控制界面

提供串口外部設備控制界面

兼容Intelliwave^TM軟件

MATLAB, IDL, MS Excel,and LabVIEW軟件界面

電壓放大器選件 真空源&快門控制選件

定位物鏡選件 垂直掃描VSI測量選件

大范圍掃描,閉環(huán)控制

**Optopro 622-A技術規(guī)格**
**Optopro 622-A技術規(guī)格**
專利技術	長工作距離干涉顯微鏡
系統(tǒng)
測試波長	532 nm非相干光源
放大倍率	5X, 10X, 20X
相機	1/2" B&W Digital Camera
探針顯微定位單元	Signatone (QTY:4)
電壓放大器	EMOpto 4-channel (optional)
防震臺	Vibraplane
真空/快門	VacPak
Part Viewing	實時視頻顯示器顯示
物鏡
放大倍率	5x	10X	20X
數(shù)值孔徑	0.14	0.28	0.42
工作距離(mm)	34.0	33.5	20.0
聚焦長度(mm)	40	20	10
分辨率(µm)	2.0	1.0	0.7
聚焦深度(µm)	14.0	3.5	1.6
面內分辨率(nm)	20	10	5
聚焦分辨率(nm)	+/- 5	+/- 5	+/- 5
市場¹- V x H(mm)	1.32 x 1.80	0.66 x 0.88	0.33 x 0.44
Note 1: for 2/3 inch CCD.
電子控制單元
功率	Powered from Computer
機械設計
尺寸	762 mm x 610 mm x 762 mm (30" x 24" x 30")
尺寸	762 mm x 610 mm x 762 mm (30" x 24" x 30")
重量	68 kg (150 lb)
環(huán)境要求
溫度范圍	15 to 30ºC
溫度變化率	<1.0ºC per 15 min
濕度	Relative 5% to 95%, no condensing
防震
控制系統(tǒng)
計算機	Dell PC
控制界面	National Instruments
軟件	MEMScript^TM

經(jīng)濟型MEMS三維形貌儀 模塊化MEMS三維形貌儀

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