多晶硅片測厚儀

　　采用機械式測量方法，適用于塑料薄膜量程范圍內各種材料的精確厚度測量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的測定機械測量法)、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777等測試標準。

　　本測厚儀采用進口優質傳感器，測厚分辯率高達0.1微米，選用優質傳動元件，確保了試驗結果的穩定性與準確性。大液晶屏顯示，操作簡便，配備微型打印機直接打印試驗報告。另外具有電腦通信接口，通過選購軟件實現數據的永久性存儲、查詢、打印；軟件功能強大，可將成組試驗數據用柱形圖或列表方式進行統計，試結報告可直接在局域網或廣域網中進行傳輸。

　　標準：GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS3983、BS4817

　　欲了解詳細信息，敬請致電18926214799，020-81093745 本信息由LABTHINK蘭光廣州分公司銷售部:劉駿發布。